(2409)今(7)日宣布今年将招募1000名优质人才,除锁定具备理工背景的应届毕业生,更强力募集软硬体整合、大数据分析及AI人工智能跨域尖兵,藉由不同核心领域的菁英加入,强化在价值转型、技术创新、智能制造的成长动能,站稳在加值及高阶产品市场的领先地位;友达指出,将在校园徵才开放现场面试,表现优异者将当场录取,需服兵役者也能够先报到再服役。

友达永续长古秀华表示,持续发展高附加价值的产品组合,将面板应用进一步延伸到交通、商业、医疗等应用场域,希望藉由软体及韧体的系统整合人才,发展智能家庭、智能零售、车联网等整合解决方案,驱动更多软硬整合的创新与服务模式。

古秀华指出,因应智能制造转型,除持续投入研发创新,更积极发展弹性灵活的制造能力,欢迎具备AI、数据分析、软硬体专长、跨领域整合能力、国际视野及勇于自我挑战的优秀人才一同加入。

友达长期深耕校园,与各大院校展开产学合作计画,2017年起成立GOLF (Gap of Learning & Field)学用接轨联盟,针对优秀在校生提供线上课程及企业实习,在导师制一对一的带领下,让学生了解企业内部实务运作,并开放全台唯一的液晶面板实习工厂,学生不仅可以近距离观看设备机台构造,还能进入无尘室了解面板制作过程,有效整合学校理论与产业实务,缩短学用落差情况,培养职场即战力、提早与产业接轨。

针对内部人才培育设立友达大学,依据员工不同的核心专长及职务,2018年起成立未来学院以AI、5G、物联网等前瞻趋势科技为主轴,除了安排系列讲座进行深度剖析,也设计「微学堂」线上影音课程,让员工不论身处何地都能快速掌握趋势,将数位化转型融入企业DNA,全面培育下世代创新人才。

友达将在3月9日至23日在台大等11所院校展开校园,需求科系包含来自电子电机、光电、通讯、机械、化学、材料、物理、统计及数学等领域的应届毕业生,同时因应公司价值转型布局,也强力招募软硬体整合、大数据分析、AI人工智能等科技菁英。

为预约优秀人才,友达将在校园徵才开放现场面试,由主管与学生进行一对一面谈,表现优异者将当场录取,需服兵役者也能够先报到再服役,提早确定职涯方向。



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