今日在台北国际暨智能制造展,展示感测控制(IaaS)、联网平台(PaaS)到应用服务(SaaS)等智能制造三层架构的先进技术。

工研院将工具机、运输载具零组件两大产业的智能生产「战情室」,以及PCB(印刷电路板)产业智能制造关键技术搬至现场,透过线上即时监控,呈现未来智能工厂高速串联生产设备的多种可能性与样貌,协助制造业转型,提高产值与附加价值,共创智能制造新蓝海。

根据台湾机械公会彙整2017年的资料显示,台湾机器设备业总产值突破兆元大关,达到1.1兆元,不仅较2016年成长11.1%,更创下历年新高。

工研院机械所所长、智能机械推动办公室副执行长胡竹生表示,未来制造业拥有少量多样的生产能力是大势所趋,世界工业强国近几年积极投入发展规划,台湾在电子电机、机械及资通讯产业是强项,工研院希望在政府积极推动智能机械政策与「5+2 产业创新计画」下,与产业共创「产业智机化」、「智机产业化」。

除了智能制造的三层架构外,工研院在现场以虚实整合展示远端运筹帷幄的情境。以运具产业CPS制造示范产线为例,工研院透过智能机上盒、制程品质检测、设备预兆诊断、制程品质优化等各阶段制程关键技术,藉由软硬整合IaaS、PaaS、SaaS三层智能制造架构,从量测、监控、制程回馈、生产可视化等面向,全面提升运具零组件生产效能。



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