汽车电子性能日新月异,对产业而言,汽车是继消费性电子后的下一个新兴战场,因此车用半导体应用成长动能将优于3C应用领域。依据IEK公布之汽车产业推估,2017年我国汽车电子产值达2,080亿元,年增率14.3%,已超过汽车整车产值(1,854亿元)。

近几年消费者对于汽车动力与安全系统的需求持续成长,根据调研机构Frost & Sullivan于2016年针对全球CEO调查未来车辆商业模式,发现「安全」为未来车辆主要关注和投入的项目,各家车厂也不断推出主/被动式安全辅助系统以因应多变的路况。

未来汽车会走向连结、分享、自动化、自主化发展,各大车厂与软硬体厂商无不卯足全力投入自驾车的相关技术开发。在发展自驾车的过程中,为能确保车辆行驶时的环境分析,并提供预警或修正功能,先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)为重要基石之一,该技术是利用多个相互连结,来判读行车时的周遭环境、车辆、行人及动物等资讯,并主动提供给驾驶者适时协助。

ADAS主要核心项目包含:自适性车距控制巡航系统(ACC)、停车辅助系统(PA)、车道偏离警式系统(LDW)、前方碰撞预警系统(FCW)、盲区侦测系统(BSDS)、夜视系统(NV)等。ADAS因涵盖多个感测技术,散布于车体之感测器在接收各种参数后,再透过不同的控制单元(ECU)进行资讯处理、运算判断与因应之控制指令,因此未来在车内所依赖的电子零组件会愈趋复杂与多元化。

于每个系统皆须仰赖不同类型的感测器,目前感测技术包含摄影机、超音波雷达、毫米波雷达、光达(LiDAR)。每个感测技术都有不同特点,例如:摄影机能辨识物体与颜色、雷达不受天候影响可判别距离远近。初期各个ADAS技术在车体上均为独立运作并无资讯交换功能,因此如何整合不同的感测技术,是车厂目前开发的重要方向。透过整合感测器,才能在单一感测器故障时,提供替代资讯以降低风险,或在预测风险事件发生前提供基本的警示。台湾目前已有许多电子零组件厂商投入ADAS市场,为进一步强化并结合学界技术让我国ADAS开发更趋成熟,在科技部「运用链结法人产学合作计画」,国立云林科技大学教授苏庆龙与工研院合作「汽车防碰撞系统技术商品化」案,看准ADAS在汽车市场的发展性,结合学校研发成果、透过法人能量加值整合软硬体技术,推出全由台湾设计制造技术,并商转给国内业者。

苏教授开发的盲区侦测系统(BSDS),主要由后照镜左右两侧加装之感测镜头输入影像同时进行录影,且透过系统晶片结合感知器侦测并转换相关讯号后,以BSD警示灯与警示音提醒驾驶,结合车上中控台萤幕即时观看车侧盲区影像。

此外,提供完整产品解决方案,自订定汽车零件规格、软硬体研发设计、车厂验证技术、量产技术到末端维修套件等。透过工研院加值结合快速开机、平台开发与嵌入式作业系统等技术,同时协助与国内厂商进行标准品安全规格测试与量产。2016年ADAS产品中的「盲区侦测系统」已于国内上市,成为台湾汽车大厂热销车款选配之一。

未来在车用技术上,ADAS技术的纯熟,加上各国逐步将ADAS技术纳入新车安全评鉴(NCAP)中,将加快自驾车发展的脚步。过去我国在半导体与电子零组件产业拥有消费性电子产品开发经验与技术优势,透过转进车用电子市场,搭配国内法人应用测试场域的协助,可让国内业者进行反覆且长时间测试验证,以确保产品品质,以期顺利切入国际供应链。



相关文章