IC封测厂下半年业绩受惠5大动能看佳,仍需观察美中贸易战变数。明年车用电子测试可放量。法人估矽格第3季业绩可创单季新高,第4季可优于去年同期。

矽格今天下午受邀参加凯基证券举办法人说明会。

展望下半年营运表现,矽格董事长黄兴阳表示,下半年业绩可望较去年同期成长,也可较上半年成长,不过,美中贸易战变数待观察。

观察第4季和明年营运动能,黄兴阳预期,手机、网通、人工智能、区块链晶片及车用电子等需求,主要是成长动能,也仍需观察美中贸易战的影响。

其中在区块链晶片部分,矽格表示,客户预期到10月至11月开始需求会缓步上扬。

在手机晶片和网通部分,法人指出,矽格客户包括中国大陆、美系和台系手机晶片大厂拉货稳健。此外,5G通讯基地台客户准备中,预估明年开始小量拉货。

在车用电子部分,矽格表示,已通过日系和欧系车用电子测试认证,今年小部分贡献业绩,预期明年可放量,目前车用占比10%以上,明年占比可续提升,主要涵盖车内通讯、储存、GPS晶片测试等。

在并购策略,黄兴阳表示,矽格持续观察并购标的,不排除海外有其他并购计画。

在封装布局,黄兴阳指出,目前封装占比约10%,矽格入主台星科后,取得晶圆凸块(Bumping)的封装契机,持续扩充8寸和12寸晶圆级封装,因应客户在明年的市场需求。

展望今年资本支出,矽格营运长叶灿鍊预期,今年资本支出规模约32.8亿元,今年增加约100台测试设备,因应人工智能和车用电子等测试时间拉长需求,目前封装测试产能接近满载,大约8成。

观察明年资本支出,矽格表示,明年资本支出可望较今年成长。

展望集团今年营运,叶灿鍊预期,今年包括矽格、诚远和台星科三个部分各自业绩成长幅度,可超过10%以上。

展望第3季和第4季业绩表现,法人预估,矽格本身第3季业绩可较第2季成长高个位数百分点,第4季需观察客户年底库存调整、以及准备明年新产品等因素,有机会较第3季持稳。若加上台星科,矽格集团第3季业绩可创历史新高,第4季业绩可优于去年同期。

法人预估,矽格集团今年整体业绩可衝到新台币100亿元大关,创历年新高。

矽格湖口二厂主要测试记忆体和逻辑晶片,矽格中兴厂主要测试混合讯号晶片、射频晶片以及部分封装业务,北兴厂主要测试混合讯号和射频晶片。

矽格自结8月合并营收新台币8.85亿元,月增6.13%,较去年同期大增64.99%,创历史单月次高,累计今年前8月自结合并营收65.19亿元,较去年同期大增64.67%。



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