伺服器Purley平台渗透率持续攀升,根据集邦科技旗下TrendForce记忆体储存研究调查,Purley渗透率已由先前60%攀升至本季65%,Purley第二代预计2019年下半年后成为市场主流,将带旺伺服器远端控制晶片(5274)、新唐(4919)及BIOS韧体晶片系微(6231)2019年营运看俏。

TrendForce记忆体储存研究指出,英特尔Purley第一代(Sky Lake)平台市场渗透率已达60%,预计在今年第4季将会接近65%水准,目前主要客户为高度运算类型的伺服器族群,如云服务提供业者。

从新产品规划来看,英特尔的Purley的新平台第二代Cascade Lake仍会沿用其14奈米第三代制程,预计2019年下半年之后才会成为市场主流。

在高阶客制化产品规划上,英特尔明年将会有Cascade Lake Xeon-AP(Advance Performance)的生产计划,不过因为产品线尚在工程样品阶段,预计延迟至明年底才会小批量生产。

伺服器市场在英特尔及超微两大厂商主导之下,今年x86解决方案仍为伺服器晶片市场主流,英特尔因产品定位较完善,使用规模仍居冠,2018年市占达98%。

超微随着2019年与台积电合作7奈米平台的问世,在x86平台的市占率将有机会提升至5%,预期Rome平台将在明年第1季开始规模投产,下半年有机会问世。

伺服器龙头英特尔Purley平台渗透率持续攀升,明年又将推出第二代平台,对于台厂相关晶片营运有加分效应,伺服器远端控制晶片信驊及新唐可望受惠,其中信驊伺服器通路客户曙光、浪潮、Lenovo均为客户,而新唐为戴尔伺服器独家供应商,系微伺服器BIOS韧体晶片在中国取得华为、浪潮等大客户订单,并与信驊合作也可望受惠。



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