驱动IC聚积(3527)第2季营运成长引擎启动,在照明及户外看板订单回笼之下,法人预估本季可望出现双位数成长,且因高毛利LED驱动IC出货比重拉高,本季表现将优于预期。

近年来聚积积极朝向利基型产品市场发展,避开低阶产品杀价竞争,并逐渐将市场转向中国以外地区,近年来陆续打入日本及韩国市场,获得不错成绩,在度过第1季淡季后,第2季旺季需求到来,照明及户外看板客户订单回流,中国以外市场出货比重拉高至20%,且高毛利高集成LED驱动IC规模放大,法人预期本季营收挑战双位数季成长,毛利率可守稳在30%以上。

聚积在高集成LED驱动IC取代既有产品,一颗可抵三颗,高集成晶片单价高于既有产品约250%至270%,今年为产品转换期,与客户持续合作开发小间距产品,逐渐朝向细间距(Fine pitch),聚积产品从2017年Pitch2.5到今年往Pitch1.25迈进,使得聚积在高阶产品定位具备足够竞争力,拉开竞争对手距离。

法人指出,未来进入进入Pitch 0.9375规格,在LED驱动IC必须採用高集成产品线,聚积从16 channel扩展到48 channel,现有市场竞争者仅美商德仪,而过去该公司主要竞争者中国北方集创产品尚未就绪,将成为聚积今年主要成长动能。

另外,聚积去年与工研院共同合作开发micro LED部分,陸续接获许多客户洽询合作机会,其中mini LED驱动IC部分,公聚积将于本季与客户赴展,Mini LED将早于Micro LED,预期于第4季将有面板产品及手机应用採用Mini LED背光驱动IC出货,法人预期于2019年第1季对营收有较显着的贡献,而Micro LED 最快则于2019年第2季推出相关产品,2020年可望出货放量。



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