半导体通路商科技举行法说会,董事长郑文宗表示,对文曄未来二至三年维持成长趋势持乐观看法,但由于公司面对未来成长有资金需求,配发政策上将做调整,未来配发率由过去的65%,调整到50%左右,董事会也通过去年获利将配发2.5元现金股利。

IC通路商文曄科技11日召开法人说明会,会中说明今年第1季自结的营运成果及未来营运展望。其中,第1季合并营收约为496亿元,较去年同期成长29.3%,合并营业利益率2.10%,皆符合上次法说预估区间内,合并税后纯益为5.8亿元,较去年同期成长15.3%,每股税后纯益(EPS)为1.05元。

以每股获利来看,今年第1季的1.05元,略低于去年同期的1.06元,文曄表示,由于公司在去年第4季办理现金增资,而由每股获利和去年同期相当接近来看,显示公司以透过业绩成长,成功弥补股本稀释的影响。

对于今年第1季,郑文宗表示,各产品应用别因淡季客户生产与库存调整,皆呈现季下滑,其中通讯领域因手机客户库存调整呈现较大幅度的季下滑,但各产品应用别皆维持双位数的年增长幅度。

展望2018年第2季,预估营收将介于510至550亿间,与去年同期成长约26.4%至36.3%之间,毛利率介于4.5%至4.7%之间,营业利益率则介于2.1%至2.3%之间。各产品应用别除了通讯领域因手机客户持续调整库存,预期将呈现季下滑外,其他各产品应用别因为稳定的需求成长,预估将呈现季成长,且所有产品应用别亦能维持双位数年增幅度。

展望今年后市,郑文宗表示,对公司营运乐观看法不变,受惠于全球经济复甦、半导体产业稳健成长、原厂整并环境下,公司市佔率持续加速提升,预期将可持续高速成长。此外,公司董事会拟定每普通股配发2.5元现金股利。另外,郑文宗也提到,公司对未来二至三年维持成长乐观,不过,也因此会有较多的资金需求,过去文曄的股利配发率都在65%,未来为因应资金需求增加,配发率将会下调到50%左右。



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