【文/叶怡君】

开春第一天,台股反应国际市场涨势顺势拉出红盘,然而新的一年到来,今年又将以哪些新科技的应用,能够做为投资的基石,并有机会成为下一个Nvidia?本刊专访微驱科技总经理吴金荣来谈谈今年发展的科技趋势。

率先提及几项科技趋势,包含AI、5G、Micro LED及Mini LED等皆有机会于今年陆续发酵。吴金荣指出,就AI软体观察,台湾要能浮上檯面的厂商还不多,目前以未上市公司的Appier(沛星)较能做为代表;至于硬体则是以联发科于手机晶片及智能音箱较有发展机会,根据新一代的苹果手机A11 Bionic晶片皆有导入脸部辨识等AI功能,未来包含中国华为等手机品牌对于AI晶片的使用需求将日益增温。

对此,联发科早已成立AI团队,完成神经网络及视觉运算单元的AI晶片核心设计,预期今年推出的Helio P70手机晶片,将正式以台积电的十二奈米制程投片,成为联发科首颗内建NVPU核心的手机晶片。

除AI领域外,在5G方面联发科则是与华为携手完成符合三GPP(国际电信标准制定组织)5G标准的终端原型机与手机大小八天线的开发整合,这也表示联发科5G晶片将来可对应到华为基地台产品,如可继续维持领先位置,未来5G晶片出货可期。

事实上,5G一直是近几年来世界行动通讯大会(MWC)的焦点话题,今年必定也不会在西班牙巴塞隆纳举办的MWC展上缺席。根据全球经济产调研机构马基特(IHS Markit)指出,5G的应用横跨各项产业,约可创造十二.三兆美元的产值。

吴金荣指出,过去由3G到4G传输的延迟性已经大幅缩短,5G的传输速度将更加惊人。事实上,5G的议题谈论已久,于去年底由三GPP通过了第一阶段的全球5G规格制订,预计时程规划于一九年六月将制定的初步规格送至国际电信联盟(ITU)认证,并于二○二○年二月作细部规格的讨论,并订于二○二○年正式商转,而在通讯协定决定规格前,则会先有Pre 5G高频传输推出,以因应5G前的传输需求。

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