苹果新款iPhone零组件设计各界关注。外媒报导,今年新款iPhone的LTE无线通讯晶片模组,可能採用英特尔的产品,高通产品可能在新款iPhone缺席。

国外新闻网站CNBC引述晶片设计大厂高通(Qualcomm)财务长戴维斯(George Davis)谈话指出,苹果新款iPhone有意单独採用高通竞争对手的模组设计,不过高通仍会提供模组给苹果先前系列产品。

国外科技网站MacRumors分析,这意味着苹果今年新款iPhone的LTE无线通讯晶片模组,可能採用英特尔(Intel)的产品,而不採用高通的产品。

MacRumors分析,苹果与高通之间缠讼未休,是影响高通无线通讯晶片模组产品未能打进苹果新款iPhone的主因。

市场对于苹果新款iPhone的LTE无线通讯晶片模组供应商,看法大同小异。国外媒体网站Fast Company先前引述消息人士报导,今年苹果新款iPhone中,大约有70%的LTE晶片模组由英特尔提供,预估到明年,相关供应比重可能到100%。

分析师郭明錤在今年2月报告中则推测,今年新款iPhone的基频晶片,可能由英特尔独家提供,高通可能没有订单。

市场一般预期,今年下半年苹果可能推出6.5寸和5.8寸有机发光二极体(OLED)版iPhone、以及6.1寸LCD版iPhone。其中6.1寸LCD版iPhone占下半年新iPhone出货比重约50%到55%。



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