对于此次在 3增加的Top Shot、夜间拍摄、团体,乃至于新加入Playground扩增实境拍摄功能,未来是否会进一步将此类功能下放给同样採原生设计的 One,或是开放合作伙伴打造Android平台机种使用,硬体产品管理副总裁Mario Queiroz与Pixel产品管理副总裁Brian Rakowski表示,由于部分功能必须搭配硬体运作,因此并非所有功能都会对外开放。

Mario Queiroz以此次配合Pixel 3系列推出的Pixel Stand配件为例,虽然一般支援Qi无线充电的也能透过Pixel Stand充电,但基于资料安全与配对设计上的考量,目前仅有Pixel系列手机支援放上Pixel Stand,可以进一步透过Google Assistant以声控形式唤醒、操作。

同时再以此次在电话接听功能中增加的Call Screen功能为例,由于其中涉及软硬体整合设计,因此这项功能目前主要还是由Pixel系列独佔,而像此次在Pixel 3提供相机拍摄功能,不少也因为使用内建VPU独立晶片运算功能,虽然这些功能均以开放形式打造,同时仅需藉由API连结即可取用,但因为硬体设计上的限制,导致无法直接提供其他OEM厂商用于旗下手机产品。

从现阶段与Intel合作打造的VPU独立晶片等硬体设计尚未对外开放授权,目前许多Pixel 3系列所出现新功能,除了暂时仅会下放给Pixel 2系列机种使用,现阶段将会以独佔形式提供,而不会出现在其他品牌的Android手机产品内。

不过,包含Google Assistant加入支援更多在地语言互动,或是对应更符合在地使用需求的搜寻应用,同时像是协助避免手机使用成癮的数位福祉功能 (digital well-being),则是会藉由软体更新方式提供所有Android平台使用,甚至进一步扩展到iOS等平台。

Mario Queiroz表示,Google希望尽可能将旗下完整服务带到所有地区,但基于服务所需数据、在地化调整、法令受限等限制,依然会让每一项服务更新进度与推行顺序受影响,而Google也持续改善此类问题。



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