针对目前网路技术发展状况,除了日前宣佈推出旗下首款对应Sub 6频段、5Gbps传输速率的多模数据通讯晶片Helio M70,稍早更在台湾5G商用服务愿景高峰会展开前说明目前在5G网路技术发展进程作了分享。

就目前各地区频谱资源使用情况,美国与日本地区因现有释出频段使用资源已经趋近饱和,必须花费更多时间作重新调整,因此目前更着重于mmWave技术发展,进而推动诸如小型 (small cell)在内技术成长,而包含中国、欧洲地区则会以Sub 6频段发展为主,藉此快速佈署5G网路资源,同时与现有4G网路资源整并。

依照联发科表示,目前将会因应市场需求率先布局Sub 6频段,虽然日前也透露将会持续扩展mmWave (毫米波)技术应用发展,但现阶段仍将mmWave技术应用在车载系统为主,手机等终端装置依然会先以Sub 6频段布局为重心。

对于接下来的5G技术发展,联发科表示未来也会投入mmWave技术发展,预期也会应用在手机终端装置,但依然不会投入小型基地台 (small cell)产品应用发展,认为此块市场主要还是建立在如华为、Ericcson、Nokia等服务设备厂商所掌握资源。

不过,现阶段诸如Qualcomm、三星、Intel在内厂商也着手布局小型基地台,主要瞄准5G网路接下来面临更多人接入传输大量数据,以及可即时动态调整网路频宽使用模式的市场需求,并且与本身打造5G连网数据晶片达成终端连接应用的最佳整合效果。

而联发科目前并未计画跨入小型基地台产品布局,除了考量现阶段市场竞争效益相对较差,同时也跟本身採取市场主流技术发展有关,毕竟目前多数採用Sub 6频段的网路传输技术多半源自4G LTE相关规格,加上现阶段尚未准备在手机端布局mmWave技术应用,因此确实没有跨入小型基地台竞争的必要性。

针对3GPP原订今年3月可以确定的R15完整规范时程将延后,并且预计在今年6月才会跨入R16规范拟定,联发科表示先前预计在12月底拟定的R15 Late Drop规范,其实目前仅需就部分细节作调整,实际上已经达成可商用化标准,因此并不影响接下来准备推行产品。

同时联发科也说明过去11年以来陆续在英国、瑞典、芬兰设立研发中心,并且着重于行动通讯技术应用发展,针对预计2020年全面商转话发展的5G网路技术更积极参与制定标准,并且提出多项有效技术,提案审核通过率也高达43%。

至于在接下来的5G网路必要技术专利,联发科表示将会依照3GPP规范採用合作伙伴共享,以及透过合理价格授权使用专利,并不会倾向刻意避开特定技术专利,因此未来在5G连网技术应用依然会维持与各厂商统一技术标准,而不会有规格相容问题。



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