消息人士透露,苹果接下来新推出的OLED iPhone已决定减少使用软硬印复合板(RFPCB),将以价格更便宜且较不先进的多层软性印刷电路板(multi-FPCB)取代。

网站The Investor报导,RFPCB是连接iPhone X内嵌晶片和面板的关键零件,而订于9月发表的新OLED iPhone的触控面板可能採用多层软性印刷电路板,大部分是考量到价格和生产的因素。

目前南韩三大印刷电路板(PCB)制造商,即乐金(LG)Innotek、Interflex和永丰电子,都供应RFPCB,但苹果初期也面临採用RFPCB的一连串问题,例如在iPhone X推出前,一家台厂便因为未符合品质标准而未赢得订单。

iPhone X先前传出天冷当机的关键原因,就在于RFPCB模组的连接问题,苹果为此展开大规模调查,也导致若干零件供应厂短暂停工。

目前仍待观察的是,苹果是否将要求现有供应商转为供应多层软性印刷电路板,或增加供应,或直接更换供应商。

南韩一家PCB商透露,先前考虑对苹果提供多层软性印刷电路板,但又因苹果所提议的价格太低而作罢。

今年苹果将发表三款新iPhone,分别为一款LCD和两款OLED iPhone,而5.85寸和6.46寸 OLED面板均交由三星显示器(SDI)供应。



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