稍早在MWC 2019展前活动上揭晓,确认换上更大视觉视野、碳纤维材质打造的轻巧机身,预计将在今年内推出,并且将以3500美元价格推出,或是搭配以每月125美元起跳的Dynamics 365 Remote Assist月租方案运作使用,预计在美国、日本、中国、德国、加拿大、英国、爱尔兰、法国、澳洲与纽西兰地区推出。

微软新一代的HoloLens确实採用更轻便的设计,同时头带设计也显得更加简化,另外镜片依然维持半透明、可让使用者在配戴时维持前方视觉的设计,同时装置前方也配置多组相机元件与距离感测元件,藉此让新款HoloLens能精准的掌握当前相对位置,另外也能藉由内建眼球追踪感测元件,进而让影像能更正确套用在正确方位。

以定位来看,HoloLens 2依然锁定企业应用为主,并非锁定一般消费市场应用,分别可对应企业训练、研究分析、沉浸体验、全新人机互动使用,藉此创造不同企业应用发展模式,并且将藉由与微软Dynamics 365服务绑定使用,配合月租方案使用的Dynamics 365 Remote Assist服务,让HoloLens 2可以套用在更广泛的企业需求。

至于内建处理器则确定改为Qualcomm旗下产品,採用以Snapdragon 850处理器为基础的Snapdragon XR1运算平台,藉此对应HoloLens装置扩增实境应用,同时也能支援虚拟实境应用场景,更支援3轴自由空间度 (3-DoF)或6轴自由空间度 (6-DoF)侦测,藉此正确判断使用者配戴时的身体操作姿势、面向方位等。

另外则搭载微软第二代客制化全息影像运算元件HPU (holographic processing unit),同时萤幕对应的单眼视觉解析度也从前一代机种的720P,提昇至2K解析度规格,藉此让虚拟视觉可以更加清晰。而操作部分则同样对应手势、声控,以及位置追踪的互动模式,在景深感测部分更藉由Azure Kinect感测元件捕捉精准的景深资讯。

而若依照Snapdragon XR1运算平台特色来看,预期新款HoloLens将支援4K@60fps影像输出、全3D覆盖、双显示输出,并且相容包含OpenGL、OpenCL、Vulkan图像运算API,另外也能藉由CPU、GPU、DSP搭配Snapdragon AIE人工智能引擎发挥更大运算效能。

同时藉由整合Qualcomm旗下3D Audio Suite、Aqstic,以及aptX技术,更可让新款HoloLens配合使用者头部转向,藉此产生对应实际所见影像方向的声音,让使用者能透过听觉产生更真实、沉浸体验。

配戴头带部分则改为类似PlayStation VR的旋紧固定方式,同时调整HoloLens的配重方式,藉此让新一代HoloLens 2能有更舒适配戴体验。

目前HoloLens 2已经开放预订,预计最快今年内进入市场应用,而建议售价则为3500美元,另外也能以每月125美元起跳的Dynamics 365 Remote Assist月租方案运作使用。

此外,微软也将针对特定应用环境,开放HoloLens 2客制化设计项目,例如针对工地等险峻环境提供符合ANSI Z87.1、CSA Z94.3和EN166的衝击防护要求,让特定需求使用的HoloLens 2可以额外加上安全帽等客制化设计,藉此对应更适合的使用模式。



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