虽然日前证实旗下新款连网晶片XMM 8160将延后进入市场,显然在5G连网应用仍准备投入大规模发展,从今年CES 2019宣布将以10nm制程、代号Snow Ridge的5G网路系统晶片建构小型,并且携手Ericsson扩展5G网路基础建设,稍早更在MWC 2019开产时宣布在5G网路应用范畴佈建终端到云端的完整应用。

如同先前在CES 2019说明,Intel将在个人终端运算到云端架构之间,藉由5G连网技术建立更全面的连接运算,其中终端连接运算将藉由预计明年第一季应用在市售产品的新款5G连网晶片XMM 8160XMM 8160,分别对应手持装置、笔电、连网车辆、穿戴装置与设备连接使用需求。

其中,包含Skyworks、Fibocom在内厂商将会藉由XMM 8160连网晶片打造各类5G连网应用产品,而包含D-Link、Arcadyan、Gemtek与VVDN在内业者则预计以Intel现有XMM 7560 LTE连网晶片打造路由器、闸到器等装置,未来也预期会陆续移转为XMM 8160连网晶片,藉此对应5G连网需求。

而在5G网路基础建设方面,Intel则在今年CES 2019已经宣布与Ericsson在内厂商合作,透过10nm制程、代号Snow Ridge的5G网路系统晶片建构小型基地台,并且以此建构RAN运算平台架构。

至于在、资料分析等应用需求,Intel也说明将以全新Cascade Lake架构打造的Xeon Scalable可扩充运算平台对应诸如电信业者、网路服务、人工智能、巨量数据等应用需求,并且与乐天集团在内业者进行合作。

同时,Intel也计画透过全新FPGA可程式化架构推出全新加速卡FPGA PAC N3000,预计针对5G网路到核心网路间的虚拟化架构进行加速,并且配合代号Hewitt Lake的全新Xeon D系列处理器对应更具效率的边缘运算需求。

就Intel立场而言,由于本身具备丰富的运算平台发展能力,搭配过去以来在无线网路连接投入发展经验,预期将可在接下来的5G连网时代提供更完整的端点到云端运算解决方案。



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